特点：

√ 刀片数据库管理
√ 工件切割数据库管理
√ 自动对焦功能
√ 双向抬刀切割功能
√ 刀刃露出量补偿功能
√ 多项安全保障和报警功能

应用领域： 二极管、三极管、LED封装、NTC、MEMS、IC、光伏、医疗器械、闪烁晶体

可精密切割材料： 硅片、PCB板、EMC、陶瓷、玻璃、石英、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、晶体

自动对焦功能

通过视觉算法，配合运动控制，自动升降镜头，快速获得工件图像清晰位置。

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度40%~60%，保持恒定，无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
3. 请将切削水的水温控制为室温2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6.请严格按照本企业产品使用说明书进行操作。