特点：

√ 标配非接触测高功能（NCS）
√ 标配刀痕检测功能
√ 选配刀片破损检测功能（BBD）
√ 选配工件形状检测功能
√ 选配数据扫描录入功能

应用领域：LED封装、QFN、BGA、光学光电、通讯

可精密切割材料：硅片、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英

门式结构

采用高刚性门式结构，并且为了抑制热胀冷缩和振动的影响，改变了主轴的支撑点位置，将支撑点移向主轴的前部，有效地提高了加工稳定性。

DS9100技术参数

使用条件：
1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度40%~60%，保持恒定，无凝结。
2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。
3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。
4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。
6.请严格按照本企业产品使用说明书进行操作。